Glossario dei termini di saldatura

Una miscela di due o più elementi (solitamente metallici) che presentano proprietà diverse dagli elementi puri.

Un difetto di saldatura in cui la saldatura in eccesso crea una connessione indesiderata tra due conduttori o terminali adiacenti.

Una saldatura difettosa causata da calore insufficiente o da una tecnica di saldatura non corretta. Spesso, il riscaldamento ripetuto di una giunzione senza l'aggiunta di flusso può causare questo problema.

Il processo di rimozione della saldatura da una giunzione, solitamente per riparare o correggere un errore.

Un dispositivo che rimuove la saldatura fusa da una giunzione tramite un'azione di aspirazione.

Un materiale solitamente composto da fili di rame sottili intrecciati tra loro che, quando posizionato su una saldatura e riscaldato, rimuove la saldatura fusa dalla giunzione per capillarità. Di solito la treccia è pre-trattata con del flusso.

Una tecnica di livello intermedio/avanzato utilizzata per saldare più pin ravvicinati, tipicamente su dispositivi montati in superficie (SMD), con un movimento continuo. Questo metodo è particolarmente efficace per componenti come i circuiti integrati (IC) con molti pin ed è più rapido della saldatura individuale di ogni pin. La lega saldante viene aggiunta sulla punta del saldatore mentre questo viene spostato. La direzione del movimento è solitamente perpendicolare all'asse dei terminali dei dispositivi montati in superficie (SMD).

La lega a punto di fusione più basso composta da due (o occasionalmente più) metalli. Solitamente ha un punto di fusione definito e non presenta una fase pastosa.

Un connettore solitamente presente su componenti discreti più grandi che presenta una linguetta con un foro. Il foro è pensato per farvi passare un filo, che viene poi parzialmente avvolto attorno alla linguetta e saldato.

Quando la saldatura si fonde e viene attratta all'interno o sopra una giunzione saldata.

Nella saldatura, un agente chimico detergente che aiuta a pulire le superfici da saldare. Normalmente viene attivato dal calore e, rimuovendo gli ossidi superficiali, facilita enormemente la formazione di una buona saldatura.

Colofonia, resina, organico*, inorganico*

(*generalmente idrosolubile e abbastanza attivo)

Il flusso ha due scopi: rimuove lo strato di ossido presente sui metalli nella giunzione e fluisce sopra la stessa per impedire la formazione di un altro strato di ossido quando la giunzione viene riscaldata.

Un tipo di terminale presente sui dispositivi montati in superficie (SMD) che viene saldato ai pad sulla superficie del circuito stampato (PCB). Questi terminali hanno una forma a S dolce per consentire al dispositivo di essere leggermente sollevato dalla superficie del circuito stampato (PCB).

Un dispositivo o componente utilizzato per assorbire e dissipare il calore lontano dai componenti sensibili durante la saldatura. Di solito viene utilizzato sui componenti con terminali e si aggancia a questi ultimi.

Il punto di connessione in cui due o più pezzi sono saldati insieme.

Un tipo di configurazione dei terminali generalmente presente su un dispositivo montato in superficie (SMD), che ha la forma della lettera J. Il terminale esce dal corpo del componente verso il basso e poi si curva sotto l'SMD formando la "J". I pad a cui viene saldato si trovano sotto il componente.

Una lega saldante che contiene pochissimo o nessun piombo.

Una piccola area metallica su un circuito stampato (PCB) a cui vengono saldati i componenti.

Una scheda non conduttiva utilizzata in elettronica per collegare componenti elettronici tramite percorsi conduttivi applicati o creati su di essa. Viene chiamata "stampata" perché i percorsi conduttivi si trovano sulla superficie (come una stampa).

Una tecnica utilizzata sui dispositivi montati in superficie con terminali a ala di gabbiano. È simile alla saldatura a trascinamento, eccetto che il movimento del saldatore è parallelo all'asse lungo del terminale.

Un processo in cui la pasta saldante viene fusa per creare giunzioni saldate su un circuito stampato (PCB), tipicamente utilizzato per la tecnologia a montaggio superficiale (SMT).

Acronimo che si riferisce a una direttiva approvata per la prima volta nel 2003 dal Parlamento UE che richiede la riduzione delle sostanze pericolose nei dispositivi elettronici. La lega saldante contenente piombo è stata un materiale preso di mira in particolare.

Una lega metallica fusibile utilizzata per unire insieme pezzi di metallo. Generalmente divisa in saldature senza piombo e con piombo, le leghe senza piombo presentano solitamente punti di fusione più elevati e maggiori difficoltà di bagnabilità. La lega saldante con piombo è più facile da usare ma comporta la tossicità del piombo.

Una miscela di lega saldante e flusso utilizzata nella saldatura a montaggio superficiale. La lega è sotto forma di sfere piccolissime, che sono praticamente una polvere nei gradi più fini.

Lega saldante formata in un filo per una facile applicazione su una giunzione, solitamente a mano.

Un rivestimento protettivo applicato al circuito stampato (PCB) per evitare che la saldatura crei ponti tra i conduttori. La lega saldante non vi aderisce.

Uno strumento manuale utilizzato per riscaldare la lega saldante e la giunzione, permettendo alla lega di fluire nella giunzione.

Un dispositivo che fornisce un controllo della temperatura regolabile per un saldatore.

Un componente elettronico che viene montato su un circuito stampato (PCB) venendo saldato ai pad sulla superficie, invece di avere terminali che passano attraverso fino al lato opposto del circuito stampato.

Un metodo di montaggio dei componenti direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB), senza l'utilizzo di fori.

Un metodo di montaggio dei componenti inserendo i terminali attraverso i fori di un circuito stampato (PCB) e saldandoli in posizione.

Un componente comune della maggior parte delle leghe saldanti e il componente principale della maggior parte delle leghe saldanti senza piombo.

Il processo di rivestimento della punta di un saldatore con lega saldante per migliorare il trasferimento di calore e prolungare la durata della punta.

La parte del saldatore che trasferisce calore alla lega saldante e ai componenti. Spesso sostituibile e prodotta in varie dimensioni e forme per facilitare la saldatura.

Un metodo in cui un circuito stampato (PCB) viene fatto passare sopra un'onda di lega saldante fusa per fissare i componenti. Utilizzato principalmente con la tecnologia a foro passante.

La proprietà di una lega saldante di diffondersi su una superficie e rivestirla.

Il processo in cui la lega saldante viene assorbita da una treccia o stoppino per rimuoverla da una giunzione.

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