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Traduzione in corso passo 9

Passo 9
With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar: HiSilicon Hi6421 power management IC HiSilicon Hi6422 power management IC
  • With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar:

  • HiSilicon Hi6421 power management IC

  • HiSilicon Hi6422 power management IC

  • STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC

  • Halo Micro HL1506F1 battery management IC

  • Dot projector

  • Microphone

  • Beneath the motherboard, we spot a copper plate running down the left of the frame. This is similar to the Mate 20 X 5G's liquid cooling system.

Con tutte queste cose compresse all'interno del telefono, la scheda madre è conformata in modo da riempire tutto lo spazio rimasto. Vediamo tutto il ben di Dio che riusciamo a individuare su questa barra di cioccolato silicio:

IC gestione alimentazione HiSilicon Hi6421

IC gestione alimentazione HiSilicon Hi6422

IC ricezione carica wireless STMicroelectronics BWL68

IC gestione batteria Halo Micro HL1506F1

Proiettore punti

Microfono

Sotto la scheda madre, notiamo una piastra di rame che corre sulla sinistra del frame. È simile al sistema di raffreddamento a liquido del Mate 20 X 5G.

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