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Traduzione in corso passo 10

Passo 10
The other side reveals: SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath
  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

L'altro lato ci fa scoprire:

8 GB di SDRAM LPDDR4X SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH con il SoC Kirin 990 nello strato sottostante

256 Gb di UFS (Universal Flash Storage) Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN

Modulo Wi-Fi HiSilicon Hi1103 (come già visto nel Mate 20 X 5G)

Un pad vuoto, che apparentemente ospita un modulo front-end supplementare nella versione 5G di questo telefono

Ricetrasmettitore RF HiSilicon Hi6363 (come nel Mate 20 Pro)

IC gestione alimentazione HiSilicon Hi6526

NXP 80T37 (probabilmente un controller NFC)

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