Passo 1 Case inferiore


Attrezzo utilizzato in questo passaggio:
Magnetic Project Mat
$19.95
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• Rimuovi le 10 viti seguenti che fissano il coperchio inferiore al case superiore:
• Due viti Pentalobe P5 da 2,3 mm
• Otto viti Pentalobe P5 da 3,0 mm
• Nel corso di tutta la riparazione, tieni traccia di ogni vite e assicurati che ritorni nel suo posto originario per evitare danni al tuo dispositivo.
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Passo 2

• Infila le tue dita tra il case superiore e quello inferiore.
• Con delicatezza, tira il coperchio inferiore per staccarlo da quello superiore.
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Passo 3
• Il case inferiore è collegato a quello superiore con due clip di plastica in posizione centrale.
• Durante il rimontaggio, spingi con delicatezza il centro del case inferiore per riattaccare le due clip in plastica.
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Passo 4 Connettore batteria
• Se necessario, rimuovere la copertura in plastica attaccata alla scheda contatti della batteria.
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Passo 5
• Usa l'estremità piatta di uno spudger per sollevare il connettore della batteria in verticale dal suo zoccolino sulla scheda logica.
• Accertati di sollevare solo il connettore e non lo zoccolino, per evitare il rischio di danni permanenti alla scheda logica.
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Passo 6
• Piega il connettore della batteria in modo che non interferisca, per prevenire un contatto accidentale con lo zoccolino durante la riparazione.
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Passo 7 Dissipatore
• Rimuovi attentamente il supportoammortizzatore in gomma della ventola dal bordo del dissipatore.
• Il supporto della ventola abbraccia il dissipatore e si infila negli slot presenti nella presa d'aria. Durante il rimontaggio assicurati di incastrare le sue alette nelle rientranze nel condotto della ventola.
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Passo 8
• Usa la parte piatta di uno spudger per rimuovere gli adesivi in schiuma dalle viti del dissipatore.
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Passo 9
• Svita le seguenti viti che fissano il dissipatore alla scheda madre:
• Quattro viti Torx T5 da 2,6 mm
• Una vite a croce Phillips #000 da 2,4 mm
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Passo 10
• Rimuovi il dissipatore dal portatile.
• Quando rimonti il tuo portatile, segui la nostra guida per l'applicazione della pasta termica per riapplicarla su processore e dissipatore.
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