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Demontage van de Huawei Mate 30 Pro

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Traduzione in corso passo 10

Passo 10
Huawei Mate 30 Pro Teardown: passo 0, immagine 1 di 2 Huawei Mate 30 Pro Teardown: passo 0, immagine 2 di 2

  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

De andere kant onthult het volgende:

SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM met de SoC Kirin 990 eronder

Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (zoals we zagen in de Mate 20 X 5G)

Een leeg stuk, welke klaarblijkelijk een extra front-end module behuist in het 5G-model van deze telefoon.

HiSilicon Hi6363 RF transceiver (net als in de Mate 20 Pro)

HiSilicon Hi6526 power management IC

NXP 80T37 (waarschijnlijk een NFC-controller)

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