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Modifiche al passo #5

Modifica in base a albertob-

Modifica approvata da albertob

Prima di
Dopo il
Invariato

Righe Passo

[* black] Forse qualcuno ha detto a Sony che noi amiamo le viti? Perché questa piastra di acciaio è fissata con una [https://youtu.be/r-rxy1rq2s8?t=2293|tonnellata di viti|new_window=true]. Bene, grazie!
[* black] Al di sotto: un tubo di calore per raffreddare una fila di VRM (voltage regulator module), connessi a un [https://youtu.be/r-rxy1rq2s8?t=2485|piccolo dissipatore alettato|new_window=true]. Sembra che questa sia la faccia inferiore della scheda madre: tutto l'hardware che deve essere seriamente raffreddato è disposto sotto.
[* black] Forse stiamo raggiungendo un punto di non ritorno, ma proviamo a smontare l'hardware e rovesciare la scheda.
[* black] Eh sì, questa roba riducente che copre il processore non è niente altro che ~~una polilega mimetica~~ [https://en.wikipedia.org/wiki/Liquid_metal|metallo liquido|new_window=true], il re dei materiali di interfaccia termica ad alta efficienza.
[* icon_note] Il metallo liquido e popolare tra gli elaboratori di PC e gli overclockers in quanto è un conduttore di calore estremamente efficace, ''parecchio'' più efficace delle paste termiche convenzionali. Traduzione? I chip al fresco vanno più veloci e producono grafiche migliori.
[* black] Ma, insieme alla conduttività termica arriva della conduttività ''elettrica'' indesiderata, quindi bisogna evitare che la magica sostanza finisca nel posto sbagliato.
[* black] [https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2020162417&tab=FULLTEXT|Sony ha registrato un brevetto|new_window=true] per una sacca isolata, imbottita di schiuma, che mantiene il metallo liquido confinato sulla superficie del chip… a meno che tu non riproduca quello che ci apprestiamo a fare ora.