Cambiamenti ad Samsung Galaxy S8 Motherboard Replacement Introduzione
Modifica in base a Adam O'Camb-
Modifica approvata da Adam O'Camb
- Prima di
- Dopo il
- Invariato
| Dispositivo |
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| Type |
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| Time Required Min |
30 minuti
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| Time Required Max |
1 ora
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| Imageid |
Prima di
Dopo il
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| Difficulty |
Moderate
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| Author | |
| Public |
No
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Prerequisiti Guida
- #1 era empty ma ora è iOpener Heating.
- #2 era empty ma ora è Samsung Galaxy S8 Back Glass Replacement.
- #3 era empty ma ora è Samsung Galaxy S8 SIM Card Tray Replacement.
Strumenti
- iFixit Opening Picks set of 6 x1 added.
- SIM Card Eject Tool x1 added.
- iOpener x1 added.
- Suction Handle x1 added.
- Halberd Spudger x1 added.
- Spudger x1 added.
Parti
- Tesa 61395 Tape x1 Thin, high-bond tape is required if the replacement part does not come with adhesive. added.
Contrassegni
- In Progress added.
Passi
Step #: 1
Prima di
Dopo il
Step #: 2
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Dopo il
Step #: 3
Prima di
Dopo il
Step #: 4
Prima di
Dopo il
Step #: 5
Prima di
Dopo il
Step #: 6
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Dopo il
Step #: 7
Prima di
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Step #: 8
Prima di
Dopo il
