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Informazioni generali

Annunciato il 2 marzo 2026 al MWC 2026, il ThinkPad T14s Gen 7 è il laptop business mainstream sottile e leggero da 14 pollici di Lenovo. Sostituisce il T14s Gen 6 e si colloca tra il T14 Gen 7 e l'X1 Carbon. È disponibile nelle versioni Intel, AMD e Snapdragon che condividono lo stesso telaio ma differiscono per porte, memoria e archiviazione. Lenovo dichiara che è il laptop serie T più leggero fino ad oggi; la versione Intel parte da 1,065 kg.

La versione Intel utilizza processori Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), la versione AMD utilizza processori AMD Ryzen AI 400 Series, inclusi i modelli Ryzen AI PRO, e la versione Snapdragon utilizza processori Snapdragon X2 Plus o X2 Elite. Tutti e tre dispongono solo di grafica integrata, memoria LPDDR5X saldata (fino a 64 GB su Intel e AMD, 32 GB su Snapdragon), uno slot SSD M.2 e una batteria da 58 Wh. Le versioni Intel e AMD offrono un pannello OLED 2.8K a 120 Hz e un lettore di smart card; la versione Snapdragon è limitata ai pannelli IPS WUXGA. È disponibile la connettività 4G LTE o 5G opzionale e non è presente una porta ethernet integrata. L'annuncio di Lenovo cita un punteggio di riparabilità iFixit di 9 su 10.

La versione Intel è stata distribuita in Europa alla fine di aprile 2026 ed è arrivata negli Stati Uniti entro giugno 2026. La versione AMD è seguita da metà maggio 2026 ed è stata venduta in tutto il mondo entro l'inizio di luglio 2026, mentre la versione Snapdragon è stata lanciata a livello globale a fine luglio 2026. Lenovo ha fornito un prezzo di partenza europeo stimato di 1.699 EUR. A ottobre 2026, lo store statunitense di Lenovo lo elenca a partire da 1.709 USD (Intel), con la versione AMD da 1.879 USD e la versione Snapdragon da 2.004 USD. È disponibile in Eclipse Black o Cosmic Blue; la versione Snapdragon è solo in Eclipse Black.

Identificazione

Come altri prodotti ThinkPad, il T14s Gen 7 è facilmente identificabile dal marchio e dal numero di modello stampati sulla copertura inferiore, per aiutare a trovare parti compatibili e procedure di riparazione. Le stesse informazioni sono disponibili in Windows sotto Lenovo Vantage, o nel setup del BIOS sotto Main.

  • Intel T14s Gen 7: tipi di macchina 21YU e 21YV
  • AMD T14s Gen 7: tipi di macchina 21YW e 21YX
  • Snapdragon T14s Gen 7: tipi di macchina 22A7 e 22A8

La versione Intel ha tre porte Thunderbolt 4, la versione AMD ha due porte Thunderbolt 4 e una porta USB-C da 5 Gbps, e la versione Snapdragon ha solo due porte USB-C.

Specifiche tecniche

Display: 14 pollici 16:10, WUXGA (1920 x 1200) IPS, 400 nit, 60 Hz, 45% NTSC

  • Configurabile con touch IPS WUXGA, basso consumo, 500 nit, 60 Hz, 100% sRGB
  • Configurabile con touch IPS WUXGA con ThinkPad Privacy Guard, 500 nit, 60 Hz, 100% sRGB (Intel e AMD)
  • Configurabile con OLED 2.8K (2880 x 1800), 500 nit, 120 Hz VRR, 100% DCI-P3 (Intel e AMD)

CPU: Intel Core Ultra Series 3, da Core Ultra 5 325 fino a Core Ultra 7 365 o 366H; AMD Ryzen AI 5 430 fino a Ryzen AI 7 PRO 450; o Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 o X2 Elite X2E-80-100

GPU: Grafica integrata Intel, AMD Radeon 840M o 860M, o Qualcomm Adreno

Archiviazione: 1 slot SSD M.2 2280, PCIe Gen 5 (Intel) o Gen 4 (AMD), fino a 2 TB; 1 slot SSD M.2 2242 PCIe Gen 4, fino a 1 TB (Snapdragon)

Memoria: LPDDR5X, saldata, fino a 64 GB (Intel e AMD) o 32 GB (Snapdragon)

Wireless: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 4G LTE opzionale (Intel e AMD) o Snapdragon X61 5G, NFC opzionale (Intel e AMD)

Batteria: 58 Wh

Fotocamera: 5 MP con otturatore per la privacy, IR opzionale (standard su Snapdragon)

Audio: Altoparlanti stereo Dolby Atmos (2 x 2 W), doppio microfono

Sicurezza: dTPM 2.0, lettore impronte digitali nel pulsante di accensione (opzionale su Intel e AMD), lettore di smart card opzionale (Intel e AMD), fotocamera IR opzionale, Intel vPro Enterprise o AMD PRO su modelli selezionati

OS: Windows 11 Pro o Home, Ubuntu, Fedora (AMD); Windows 11 Pro o Home on Arm (Snapdragon)

Dimensioni:

  • 313 x 219,4 x 10,7-18,56 mm
  • Peso: da 1,065 kg Intel, 1,09 kg AMD, 1,16 kg Snapdragon

Porte:

  • Intel: 3 porte USB-C (Thunderbolt 4, con Power Delivery e DisplayPort 2.1)
  • AMD: 2 porte USB-C (Thunderbolt 4, con Power Delivery e DisplayPort 2.1) e 1 USB-C, 5 Gbps (con Power Delivery e DisplayPort 1.2)
  • Snapdragon: 2 porte USB-C (USB4 40 Gbps, con Power Delivery e DisplayPort 1.4)
  • 1 USB-A, 5 Gbps (sempre attiva)
  • 1 porta HDMI 2.1
  • 1 jack cuffie da 3,5 mm
  • Lettore di smart card opzionale (Intel e AMD)
  • Slot nano-SIM opzionale (modelli WWAN)

Informazioni aggiuntive

Carsten Frauenheim

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