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Smontaggio VIA GO

Scritto da: Artur Huhtaniemi (e un altro collaboratore)
Pubblicato: February 2, 2025
  • Commenti: 0
  • Preferiti: 0
  • Visualizzazioni: 719

Smontaggio VIA GO

Scritto da: Artur Huhtaniemi (e un altro collaboratore)
Pubblicato: February 2, 2025
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  • Visualizzazioni: 719

Smontaggio

Introduzione

Esplora i componenti interni del dispositivo: layout, componenti e aggiornabilitĂ .

Scheda madre GIGABYTE VIA-GO, modello MZBSWOP-W1

Intel Celeron N3010 (cpuid 406C4)

LPDDR3 1,35V SODIMM

eMMC (SD) integrata Kingston M52532 1AED76C6 32Gb

Questo smontaggio non è una guida di riparazione. Per riparare il tuo VIA GO, usa il nostro manuale di assistenza.

    1. Smontaggio VIA GO, Panoramica: passo 1, immagine 1 di 3 Smontaggio VIA GO, Panoramica: passo 1, immagine 2 di 3 Smontaggio VIA GO, Panoramica: passo 1, immagine 3 di 3

      • Le porte USB e audio si trovano sulla parte anteriore, mentre il resto delle porte di I/O si trova sul retro. Il pulsante di accensione è posizionato sulla parte superiore.

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    2. Smontaggio VIA GO, viti inferiori: passo 2, immagine 1 di 1

      • Rimuovi le quattro viti a croce Phillips sulla parte inferiore del dispositivo; queste sono situate all'interno dei piedini in gomma.

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    4. Smontaggio VIA GO, scheda madre: passo 3, immagine 1 di 3 Smontaggio VIA GO, scheda madre: passo 3, immagine 2 di 3 Smontaggio VIA GO, scheda madre: passo 3, immagine 3 di 3

      • Rimuovi le viti che fissano la scheda madre al case.

      • Slot LPDDR3 (non è presente memoria interna).

      • Slot M.2 con Intel 3160NGW (Wi-Fi dual-band AC + BT)

      • Connettore a 20 pin per hard drive SATA esterno.

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    5. Smontaggio VIA GO, CPU e dissipatore: passo 4, immagine 1 di 3 Smontaggio VIA GO, CPU e dissipatore: passo 4, immagine 2 di 3 Smontaggio VIA GO, CPU e dissipatore: passo 4, immagine 3 di 3

      • viti per rimuovere il gruppo ventola

      • viti per rimuovere il dissipatore

      • batteria RTC

      • chip eMMC (SD)

      • pulsante di accensione

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    6. Smontaggio VIA GO, CPU senza dissipatore di calore: passo 5, immagine 1 di 2 Smontaggio VIA GO, CPU senza dissipatore di calore: passo 5, immagine 2 di 2

      • primo piano del SoC Intel N3010 e del chip eMMC.

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    7. Smontaggio VIA GO, scheda madre (senza memoria): passo 6, immagine 1 di 3 Smontaggio VIA GO, scheda madre (senza memoria): passo 6, immagine 2 di 3 Smontaggio VIA GO, scheda madre (senza memoria): passo 6, immagine 3 di 3

      • panoramica del componente. inoltre, primo piano del connettore SATA esterno a 20 pin.

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Autore

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Artur Huhtaniemi

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