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Traduzione in corso passo 7

Passo 7
The I/O board connector is under the motherboard in these late-model Galaxy phones. Because why not make things harder? The motherboard itself pops out with relative ease, giving us a peep at that now-Samsung-standard heatpipe. The I/O daughterboard configuration matches the  S8+ right down to the modular headphone jack.
  • The I/O board connector is under the motherboard in these late-model Galaxy phones. Because why not make things harder?

  • The motherboard itself pops out with relative ease, giving us a peep at that now-Samsung-standard heatpipe.

  • The I/O daughterboard configuration matches the S8+ right down to the modular headphone jack.

  • Since we've already gone through the camera shenanigans, let's get straight to the chips.

Il connettore della scheda I/O è sotto la scheda madre in questi Galaxy ultimo modello. Perché non rendere le cose ancora più difficili?

La scheda madre in sé viene fuori con relativa facilità, consentendoci di dare un'occhiata al condotto termico che fa parte dello standard attuale Samsung.

La configurazione della scheda secondaria I/O ricalca quella dell'S8+ fino al jack altoparlanti.

Dato che abbiamo già affrontato la furbata della fotocamera, passiamo direttamente ai chip.

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