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Traduzione in corso passo 19

Passo 19
So many chips…where's the dip?: Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV
  • So many chips…where's the dip?:

  • Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV

  • Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack

  • ST Ericsson CPCAP 6556002

  • Hynix H90H1GH51JMP (similar to other devices we've seen, this POP chip sits on top of the TI OMAP 4430 processor)

  • Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586

  • Bosch 2133 C3H L1ABG accelerometer

  • And the back of the board? Even the PCB is stepped with a cavity to recess the flex wrap from back to front. Nothing spared in the pursuit of ultimate thinness.

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