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Traduzione in corso passo 13

Passo 13
Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections. It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.
  • Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections.

  • It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.

  • Peeling up the EMI stickers, we spy what might be some additional heat management.

  • Could that be the A10 under there?

L'estrazione della scheda logica dall'iPhone 7 Plus è molto più facile rispetto al predecessore. Non c'è bisogno di capovolgere la scheda per rimuovere le ultime connessioni.

Può sembrare una cosa da poco, ma questo ci dà sollievo: anche piccole modifiche progettuali possono fare una notevole differenza in termini di riparabilità.

Sollevando gli sticker antidisturbo, ci imbattiamo in quello che sembra un sistema supplementare di gestione del calore.

Forse che qui sotto si nasconde il processore A10?

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