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Smontaggio iPhone 6s

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Passo 18
iPhone 6s Teardown: passo 0, immagine 1 di 2 iPhone 6s Teardown: passo 0, immagine 2 di 2

  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Altri due IC sulla parte anteriore della scheda madre:

57A6CVI

IC Envelope Tracking Qualcomm QFE1100

Basandoci sulle schematiche trapelate il mese scorso, si diceva che l'A9 avesse una dimensione del die ridotta del15% rispetto all'A8. Non possiamo confermare le dimensioni del die, ma il pacchetto dell'A9 è più grande (14,5x15 mm, contro i 13,5x14,5 dell'A8). Ciò può significare un die più piccolo con l'aggiunta dell'M9 integrato e altre funzioni.

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