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Smontaggio iPhone 6s

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Traduzione in corso passo 17

Passo 17
iPhone 6s Teardown: passo 0, immagine 1 di 2 iPhone 6s Teardown: passo 0, immagine 2 di 2
  • And now, for the moment we've all been waiting for... It's time to reveal some ICs on the front of the logic board:

  • Apple A9 APL0898 SoC + Samsung 2 GB LPDDR4 RAM (as denoted by the markings K3RG1G10BM-BGCH)

  • Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 Modem (vs. the MDM9625M found in the iPhone 6)

  • InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo (also found in iPhone 6)

  • Bosch Sensortec 3P7 LA 3-axis Accelerometer (likely BMA280)

  • TriQuint TQF6405 Power Amplifier Module

  • Skyworks SKY77812 Power Amplifier Module

  • Avago AFEM-8030 Power Amplifier Module

E ora il momento che tutti stavamo aspettando: è il momento di svelare alcuni IC sulla parte anteriore della scheda madre:

SoC Apple A9 APL0898 + RAM Samsung 2 GB LPDDR4 (come evidenziato dalla scritta K3RG1G10BM-BGCH)

Modem Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 (contro il MDM9625M trovato nell'iPhone 6)

Giroscopio ed accelerometro InvenSense MP67B a sei assi (trovato anche nell'iPhone 6)

Accelerometro Bosch Sensortec 3P7 LA a tre assi (probabilmente BMA280)

Modulo di amplificazione dell'alimentazione TriQuint TQF6405

Modulo di amplificazione Skyworks SKY77812

Modulo di amplificazione Avago AFEM-8030

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