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Come applicare il metallo liquido in una PlayStation 5

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How to Apply Liquid Metal in a PlayStation 5, Remove the old liquid metal from the APU: passo 0, immagine 1 di 2 How to Apply Liquid Metal in a PlayStation 5, Remove the old liquid metal from the APU: passo 0, immagine 2 di 2
Remove the old liquid metal from the APU

  • Don't remove the foam barrier that surrounds the APU.

  • Just as you did for the heatsink, clean and remove all of the old liquid metal and its residue from the APU.

  • Don't let any of the liquid metal drip onto the board. Liquid metal is conductive and could cause a short. The foam barrier keeps the liquid metal from leaking out.

  • This is a good point to replace any thermal pads on the bottom of the main board, if necessary. The pads might be stuck to both the bottom shield plate and the main board.

  • Make sure your replacement pads are the same thickness as the originals, or the foam around the APU may not seal properly.

Rimuovi il vecchio metallo liquido dall'APU

Non rimuovere la barriera di schiuma che circonda l'APU.

Proprio come hai fatto per il dissipatore di calore, pulisci e rimuovi tutto il vecchio metallo liquido e i suoi residui dell'APU.

Non lasciare che il metallo liquido goccioli sulla scheda. Il metallo liquido è conduttivo e potrebbe causare un cortocircuito. La barriera in schiuma impedisce la fuoriuscita del metallo liquido.

Questo è un buon momento per sostituire eventuali pad termici sul fondo della scheda principale, se necessario. I pad potrebbero essere attaccati sia alla piastra di protezione inferiore che alla scheda principale.

Assicurati che i pad sostitutivi abbiano lo stesso spessore degli originali, altrimenti la schiuma attorno all'APU potrebbe non sigillare correttamente.

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