Salta al contenuto principale
Inglese
Italiano

Traduzione in corso passo 11

Passo 11
The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board. Chipwise, we spy: Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM layered underneath
  • The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board.

  • Chipwise, we spy:

  • Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM layered underneath

  • Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND flash

  • USI 339S00450 WiFi/Bluetooth module, likely with a Broadcom BCM43572 trapped inside

  • Apple/Dialog 338S00100-AZ PMIC

  • Interestingly, the reverse has some unpopulated SMD pads, for a few chips and several passives. Maybe the HomePod underwent some last-minute design changes?

Il prossimo disco estratto supporta gli elaborati punti di attracco per il cordoncino; dietro c'è la scheda logica principale.

Quanto ai chip, troviamo:

SoC Apple A8 APL1011 SoC (l'abbiamo già visto in precedenza, ma faceva un lavoro diverso), probabilmente accoppiato a 1 GB di RAM integrata sotto

16 GB di memoria flash NAND Toshiba THGBX4G7D2LLDYC

Modulo Wi-Fi/Bletooth USI 339S00450, probabilmente con un Broadcom BCM43572 intrappolato dentro

Apple/Dialog 338S00100-AZ PMIC

Interessante il fatto che il retro abbia alcune aree disabitate per componenti SMD, pochi chip e molte parti passive. Forse ci sono stati dei cambiamenti progettuali dell'ultima ora nello HomePod?

I tuoi contributi sono usati su licenza in base alla licenza open source Creative Commons.