Aggiusta le tue cose Community Store

Modifiche al passo #18

Modifica di Sara Balestra —

Modifica approvata da Sara Balestra

Prima di
Dopo il
Invariato

Righe Passo

[* black] Altri due IC sulla parte anteriore della scheda madre:
[* red] 57A6CVI
- [* orange] Qualcomm [link|https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-QFE1100&viewState=DetailView&cartID=&g=|QFE1100|new_window=true] Envelope Tracking IC
-[* icon_note] Basandoci sulle schematiche trapelate il mese scorso, si diceva che l'A9 avesse una dimensione del die ridotta del15% rispetto all'A8. Non possiamo confermare le dimensioni del die, ma l'interno A9 è più grande (14.5 x 15 mm, contro i 13.5 x 14.5 dell'A8). Ciò può significare un die più piccolo con l'aggiunta dell'M9 integrato ed altre funzioni.
+ [* orange] IC Envelope Tracking Qualcomm [link|https://chipworks.secure.force.com/catalog/ProductDetails?sku=QUA-QFE1100&viewState=DetailView&cartID=&g=|QFE1100|new_window=true]
+[* icon_note] Basandoci sulle schematiche trapelate il mese scorso, si diceva che l'A9 avesse una dimensione del die ridotta del15% rispetto all'A8. Non possiamo confermare le dimensioni del die, ma il pacchetto dell'A9 è più grande (14,5x15 mm, contro i 13,5x14,5 dell'A8). Ciò può significare un die più piccolo con l'aggiunta dell'M9 integrato e altre funzioni.