Modifiche al passo #2
Modifica di Andrea Alfani —
Modifica approvata da Sara Balestra
- Prima di
- Dopo il
- Invariato
Righe Passo
| + | [title] Rimuovi il metallo liquido vecchio dall'APU |
|---|---|
| + | [* icon_note] Non rimuovere la barriera di schiuma che circonda l'APU |
| + | [* black] Proprio come hai fatto per il dissipatore di calore, pulisci e rimuovi tutto il vecchio metallo liquido e i suoi residui dell'APU |
| + | [* icon_caution] Non lasciare che il metallo liquido goccioli sulla tavola. Il metallo liquido è conduttivo e potrebbe causare un cortocircuito. La barriera in schiuma impedisce la fuoriuscita del metallo liquido. |
| + | [* black] Questo è un buon punto per sostituire eventuali pad termici sul ''fondo'' della scheda principale, se ''necessario''. I pad potrebbero essere attaccati sia alla piastra di protezione inferiore che alla scheda principale. |
| + | [* icon_caution] Assicurati che i pad sostitutivi abbiano ***lo stesso spessore*** degli originali, altrimenti la schiuma attorno all'APU potrebbe non sigillare correttamente. |