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Modifiche al passo #2

Modifica di Sara Balestra —

Modifica approvata da Sara Balestra

Prima di
Dopo il
Invariato

Righe Passo

-[title] Rimuovi il metallo liquido vecchio dall'APU
-[* icon_note] Non rimuovere la barriera di schiuma che circonda l'APU
-[* black] Proprio come hai fatto per il dissipatore di calore, pulisci e rimuovi tutto il vecchio metallo liquido e i suoi residui dell'APU
- [* icon_caution] Non lasciare che il metallo liquido goccioli sulla tavola. Il metallo liquido è conduttivo e potrebbe causare un cortocircuito. La barriera in schiuma impedisce la fuoriuscita del metallo liquido.
-[* black] Questo è un buon punto per sostituire eventuali pad termici sul ''fondo'' della scheda principale, se ''necessario''. I pad potrebbero essere attaccati sia alla piastra di protezione inferiore che alla scheda principale.
+[title] Rimuovi il vecchio metallo liquido dall'APU
+[* icon_note] Non rimuovere la barriera di schiuma che circonda l'APU.
+[* black] Proprio come hai fatto per il dissipatore di calore, pulisci e rimuovi tutto il vecchio metallo liquido e i suoi residui dell'APU.
+ [* icon_caution] Non lasciare che il metallo liquido goccioli sulla scheda. Il metallo liquido è conduttivo e potrebbe causare un cortocircuito. La barriera in schiuma impedisce la fuoriuscita del metallo liquido.
+[* black] Questo è un buon momento per sostituire eventuali pad termici sul ''fondo'' della scheda principale, se necessario. I pad potrebbero essere attaccati sia alla piastra di protezione inferiore che alla scheda principale.
[* icon_caution] Assicurati che i pad sostitutivi abbiano ***lo stesso spessore*** degli originali, altrimenti la schiuma attorno all'APU potrebbe non sigillare correttamente.