Menü

Le tue impostazioni

Il mio banco da lavoro

Ottieni un rapido accesso alle guide, ai componenti e alle risposte per i tuoi dispositivi
Il Mio Carrello

Sembra che il tuo carrello sia vuoto

Sfoglia il Nostro Negozio

Avviso: Stai modificando una guida prerequisita. Tutte le modifiche avranno effetto sulla guida che include questo passo.

Torna alla Guida
Inglese
Italiano
Passaggio precedente Passo successivo

Traduzione in corso passo 3

Passo 3
When the tool has completely passed through the hole, enlarge the hole by heating the top side of the solder pad while pressing through with the tool. Both solder holes should now be open enough to insert the bare leads of your component.

  • When the tool has completely passed through the hole, enlarge the hole by heating the top side of the solder pad while pressing through with the tool.

  • Both solder holes should now be open enough to insert the bare leads of your component.

Quando l'utensile è passato attraverso il foro, allarga il foro riscaldando il lato superiore del pad di saldatura mentre premi con lo strumento.

Entrambi i fori di saldatura a questo punto dovrebbero essere larghi abbastanza per inserire i cavi scoperti del componente.

I tuoi contributi sono usati su licenza in base alla licenza open source Creative Commons.