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Traduzione in corso passo 6

Passo 6
Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile. Here are the front-side chips:
  • Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile.

  • Here are the front-side chips:

  • HiSilicon Kirin 955 (likely a HiSilicon Hi3650) octa-core processor layered underneath 3 GB of SK Hynix H9CKNNNDATMUQRN-UH LPDDR3 RAM

  • Samsung KLMBG2JENB-B041 32 GB eMMC NAND flash memory

  • Texas Instruments BQ25892 fast charging IC

  • HiSilicon Hi6402 audio codec

  • Maxim Integrated MAX98925 audio amplifier

  • Altek AL6610-72M1 AI camera processor (likely)

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