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Traduzione in corso passo 22

Passo 22
Alright, the moment we've all been waiting for: the legendary "liquid cooling" system in the S7. It's a tiny copper twig. Actually, it's a teeny heat pipe (thin copper tube) with less than half a gram of material, measuring less than half a millimeter thick.
  • Alright, the moment we've all been waiting for: the legendary "liquid cooling" system in the S7.

  • It's a tiny copper twig.

  • Actually, it's a teeny heat pipe (thin copper tube) with less than half a gram of material, measuring less than half a millimeter thick.

  • This may not be as revolutionary as Samsung describes it, but most heat pipes do technically use liquid to transfer heat.

  • In the case of the S7, we're guessing that the pipe transfers heat to the phone's metal midframe, where it can then radiate out to the side—or directly into your hands.

  • We've seen heat pipes in phones before, but the growing need for them shows how phone processors are getting faster (and sometimes hotter) each year.

Bene, ecco il momento che tutti noi aspettavamo: il leggendario sistema di "raffreddamento a liquido" dell'S7.

È un sottile ramoscello di rame.

In realtà è un piccolissimo heat pipe (un sottile tubo di rame) costituito da meno di mezzo grammo di materiale e con uno spessore di meno di mezzo millimetro.

Questo aggeggio magari non sarà rivoluzionario come dice Samsung, ma la maggior parte degli heat pipe tecnicamente usano davvero del liquido per trasferire il calore.

Nel caso dell'S7 supponiamo che il tubicino trasferisca calore al telaio intermedio in metallo del telefono, dove questo calore può irradiarsi verso il lato, o direttamente nelle tue mani.

Prima di oggi avevamo già visto degli heat pipe nei telefoni, ma il fatto che si rendano sempre più necessari dimostra come ogni anno i processori diventino più veloci (e qualche volta più caldi).

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