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Traduzione in corso passo 17

Passo 17
Alright, the moment we've all been waiting for: the legendary "liquid cooling" system in the S7. It's a tiny copper twig. Actually, it's a teeny heat pipe (thin copper tube) with less than half a gram of material, measuring less than half a millimeter thick.
  • Alright, the moment we've all been waiting for: the legendary "liquid cooling" system in the S7.

  • It's a tiny copper twig.

  • Actually, it's a teeny heat pipe (thin copper tube) with less than half a gram of material, measuring less than half a millimeter thick.

  • This may not be as revolutionary as Samsung describes it, but most heat pipes do technically use liquid to transfer heat.

  • In the case of the S7, we're guessing that the pipe transfers heat to the phone's metal midframe, where it can then radiate out to the side—or directly into your hands.

  • We've seen heat pipes in phones before, but the growing need for them shows how phone processors are getting faster (and sometimes hotter) each year.

Et voilà, le moment que nous attendions tous : le légendaire système "liquid cooling" du S7.

C'est une minuscule brindille en cuivre.

En fait, c'est un tout petit caloduc (tube fin en cuivre) pesant moins d'un demi-gramme et mesurant moins d'un demi-millimètre d'épaisseur.

Ceci n'est peut-être pas aussi révolutionnaire que Samsung le décrit, mais techniquement la plupart des caloducs utilisent effectivement un liquide pour transmettre la chaleur.

Dans le cas du S7, nous supposons que c'est le caloduc qui transmet la chaleur vers le châssis central métallique, et de là, la chaleur peut se dissiper vers le côté, voire directement vers vos mains.

Nous avons vu des caloducs dans des smartphones auparavant, mais leur utilisation croissante montre que les processeurs des smartphones sont toujours plus rapides (et parfois plus chauds).

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