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Traduzione in corso passo 18

Passo 18
Two more ICs on the front of the logic board: 57A6CVI
  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Mehr ICs befinden sich vorne auf dem Logic Board.

57A6CVI

Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

Es ging das Gerücht herum, dass der Rohchip des A9 um 15% kleiner ist als der des A8. Über die Größe des Rohchips haben wir zwar keine Informationen, aber ingesamt scheint das A9 Gehäuse größer zu sein - etwa 14.5 x 15 mm verglichen zu 13.5 x 14.5 mm beim A8. Davon nimmt allerdings auch der integrierte M9 etwas Platz weg.

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