Salta al contenuto principale
Inglese
Italiano

Traduzione in corso passo 10

Passo 10
What sorts of chips have been forged for the Fire Phone? Let's see:
  • What sorts of chips have been forged for the Fire Phone? Let's see:

  • Samsung K3QF2F200A-QGCE 16 Gb (2 GB) LPDDR3 RAM (we assume the 2.2 GHz quad-core Snapdragon 800 CPU with 450 MHz Adreno 330 GPU is layered underneath)

  • Samsung KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash

  • Qualcomm WCD9320 audio codec

  • Qualcomm QFE2320 multiband power amplifier

  • InvenSense MPU6500 (labeled as MP65 G266B1 L1351)

  • NXP 47803 NFC controller

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

I tuoi contributi sono usati su licenza in base alla licenza open source Creative Commons.