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Traduzione in corso passo 11

Passo 11
We spudge off some sticky foam screw coverings and remove the heat sink to find...goopy thermal paste. As Apple rolls out Intel's new Haswell processors and Iris Graphics, we're seeing a massive heat sink consolidation trend making for a cleaner and more streamlined design. The CPU and GPU share the same large die on the right, and the southbridge(PCH) on the left
  • We spudge off some sticky foam screw coverings and remove the heat sink to find...goopy thermal paste.

  • As Apple rolls out Intel's new Haswell processors and Iris Graphics, we're seeing a massive heat sink consolidation trend making for a cleaner and more streamlined design.

  • The CPU and GPU share the same large die on the right, and the southbridge(PCH) on the left

Con lo spudger tiriamo via dei copriviti in schiuma appiccicosa e rimuoviamo il dissipatore per trovare... della appiccicosa pasta termica.

Con Apple che fa debuttare i nuovi processori Haswell e la Grafica Iris di Intel, assistiamo all'abbandono della tendenza consolidata verso dissipatori sempre più massicci in favore di un design più pulito e raccordato.

CPU e GPU condividono la stessa ampia piastra sulla destra e il southbridge (PCH) a sinistra.

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