Aggiusta la tua roba

Diritto alla Riparazione

Store

Avviso: Stai modificando una guida prerequisita. Tutte le modifiche avranno effetto sulla guida che include questo passo.

Torna alla Guida
Inglese
Italiano
Passaggio precedente Passo successivo

Traduzione in corso passo 6

Passo 6
It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

  • It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

  • Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

I tuoi contributi sono usati su licenza in base alla licenza open source Creative Commons.