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Procedura di apertura

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Passo 4
Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: passo 0, immagine 1 di 3 Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: passo 0, immagine 2 di 3 Opening Procedure, Pry up the back cover assembly: passo 0, immagine 3 di 3
Pry up the back cover assembly

  • Insert the flat end of a spudger into the microphone opening at the top edge of the back cover.

  • Pry upwards to loosen the back cover assembly. This may require some force.

  • Don't try to remove the back cover assembly all the way yet. It's still connected to the daughterboard.

  • Swing the back cover assembly open by 45 degrees to gain access to the sensor assembly cable.

Solleva il gruppo del coperchio posteriore

Inserisci l'estremità piatta di uno spudger nell'apertura del microfono sul bordo superiore della cover posteriore.

Fai leva verso l'alto per allentare il gruppo della cover posteriore. Questo potrebbe richiedere un po' di forza.

Non tentare ancora di rimuovere completamente il gruppo della cover posteriore. È ancora connesso alla scheda figlia.

Apri il gruppo della cover posteriore di 45 gradi per accedere al cavo del gruppo del sensore.

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