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iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

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Informazioni Guida

= Fatto = Incompleto

      Passi guida

      Passo 1 — Überblick

      Zuletzt haben wir einen Teardown des iPhone 13 Pro gezeigt. Nun wollen wir erklären, wie das Logic Board des iPhone 13 Pro ausgebaut wird, um die Unterschiede zu anderen ähnlichen Reparaturen und die Schwierigkeiten deutlich zu machen.

      Passo 2

      Dann haben wir das Logic Board des iPhone 13 Pro freigelegt, um seinen Aufbau zu studieren und herauszufinden, warum es wärmer wird. Nebenbei lernen wir dabei, wie es aus- und wieder eingebaut wird.

      Passo 3

      Ausgebautes Logic Board. Es hat immer noch den zweischichtigen Aufbau.

      Passo 4

      Um die Wärme gut abzuleiten, sind beide Seiten der Platine mit dicken Wärmeleitpads beklebt.

      Passo 5

      Löse die Aufkleber auf der Rückseite der Platine weiter ab. Die Wärmeleitpads des Logic Boards können wiederverwendet werden. Achte darauf, dass sie beim Ausbau nicht beschädigt werden, sonst wird der Wärmefluss später gestört.

      Passo 6

      Eine spezielle Einrichtung zum Aufheizen des iPhone 13 Pro gibt es noch nicht, deswegen benutzen wir eine universelle bei 170°C für das Auftrennen. Die mittlere Schicht der iPhone 13 Logic Boards verwendet immer noch Mitteltemperaturlot.

      Passo 7

      Nun entfernen wir die Wärmeleitpaste von den Chips.

      Passo 8

      Die Baseband CPU des iPhone 13 Pro wurde auf den Qualcomm X60 aufgerüstet. Man nimmt an, dass dadurch die Telefonverbindung stabiler als bei den Vorgängern sein wird.

      Passo 9

      Nun fügen wir die Signalplatine wieder mit dem Logic Board zusammen. Wir tragen etwas Lötpaste auf die Kontaktflächen der Signalplatine auf.

      Passo 10

      Dann führen wir einen Reball der Signalplatine durch. Befestige die Platine auf der Reball-Platte. Bringe die Reball-Schablone in Position. Trage gleichmäßig Mitteltemperatur-Lötpaste auf.

      Passo 11

      Gib etwas Flussmittel auf die Kontaktpads. Richte das Logic Board über der Signalplatine aus. Erwärme alles mit der Heizplatte auf 170°C. Erwärme um die Platine weiter mit einem Heißluftgebläse auf 330°C.

      Passo 12

      Wenn die Hauptplatine abgekühlt ist, entferne sie. Bringe Schaumstoffpads und Wärmeleitpads an ihr an.

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