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Traduzione in corso passo 3

Passo 3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Inserisci uno spudger sotto la piastra di schermatura lungo i bordi.

Fai leva per sollevare con delicatezza la piastra di metallo.

Potresti sentire un po’ di resistenza. È normale, la piastra di schermatura è blandamente attaccata al dissipatore con la pasta termica.

Rimuovi la piastra di protezione.

Uno strato spesso di pasta termica è presente nello spazio tra piastra di schermatura e dissipatore. Per risultati ottimali, ogni volta che la piastra viene rimossa, pulisci la pasta termica presente e, durante il riassemblaggio, sostituiscila con strato di una apposita pasta densa, come la K5 Pro.

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