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Traduzione in corso passo 8

Passo 8
Next thing we do is to solder the two layers together. Get the new lower layer reballed first. In this step we will need two tools, the specialized reballing mold and the heating platform.
Motherboard Recombination
  • Next thing we do is to solder the two layers together.

  • Get the new lower layer reballed first. In this step we will need two tools, the specialized reballing mold and the heating platform.

  • Once done, apply BGA Paste Flux to the third space PCB. Get the upper layer in position. Heat for 1 minute on the heating platform.

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