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Traduzione in corso passo 8

Passo 8
With all shields down, we can get a better look at the silicon hiding beneath:
  • With all shields down, we can get a better look at the silicon hiding beneath:

  • Samsung K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5 RAM layered over Qualcomm 865 SoC

  • Samsung KLUDG4UHDB-B2D1 128 GB UFS 3.0 flash storage

  • Qualcomm SDX55M 2nd-gen 5G modem

  • Skyworks SKY58210-11 RF Front-End Module

  • Qorvo QM78092 Front-End Module

  • Maxim MAX77705C power management IC

  • Qualcomm QPM5677 and QPM6585 5G power amplification modules

Tolti di mezzo tutti gli schermi, possiamo guardare meglio il silicio sottostante:

12 GB di RAM LPDDR5 Samsung K3LK4K40BM-BGCN stratificata sul Soc Qualcomm 865

128 GB di memoria flash UFS 3.0 Samsung KLUDG4UHDB-B2D1

Modem 5G di seconda generazione Qualcomm SDX55M

Modulo RF front-end Skyworks SKY58210-11

Modulo front end Qorvo QM78092

IC gestione alimentazione Maxim MAX77705C

Moduli amplificazione di potenza 5G Qualcomm QPM5677 e QPM6585 5G

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