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Traduzione in corso passo 8

Passo 8
More chips inside this silicon sandwich include:
  • More chips inside this silicon sandwich include:

  • Qualcomm PM8150 power management ICs

  • Qualcomm WCD9341 audio codec IC

  • 2MIWO4

  • DOS04 09Y44E W1948 (likely a backlight IC)

  • Qualcomm QDM3870 RF front-end module

Tra gli altri chip all'interno di questo panino di silicio ci sono:

Chip integrati di gestione alimentazione Qualcomm PM8150

IC codec audio Qualcomm WCD9341

2MIWO4

DOS04 09Y44E W1948 (probabilmente un IC per la retroilluminazione)

Modulo front-end RF Qualcomm QDM3870

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