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Passo 5
Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone. Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat. Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.
Slice through the bottom adhesives

  • Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone.

  • Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat.

  • Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.

Taglia l'adesivo nella parte inferiore

Usa un plettro di apertura per tagliare l'adesivo attorno all'angolo inferiore destro e continua lungo il bordo inferiore del telefono

Lavora lentamente mentre tagli l'adesivo attorno all'angolo per evitare che il pannello possa rompersi. Se diventa difficile tagliare la colla, applica nuovamente del calore.

Lascia un plettro nel bordo per impedire che la colla possa riattaccarsi.

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