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Traduzione in corso passo 9

Passo 9
New shape, same dual-layer design and separation procedure. With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board. We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.
  • New shape, same dual-layer design and separation procedure.

  • With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

  • We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Nuova forma, stesso schema a doppio strato e stessa procedura di separazione degli strati stessi.

Tanto calore concentrato, poca azione di leva e così la scheda superiore si stacca dalla sua scheda di interconnessione.

Diamo un'occhiata al tanto decantato processore A13 insieme a una buona tonnellata di altri pezzi di silicio stipati insieme su queste piccole schede.

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