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Traduzione in corso passo 10

Passo 10
Never one to under-deliver, Samsung packed even more silicon on the flip sides: Murata KM8D03042 (likely Wi-Fi/Bluetooth module)
  • Never one to under-deliver, Samsung packed even more silicon on the flip sides:

  • Murata KM8D03042 (likely Wi-Fi/Bluetooth module)

  • Qualcomm SDR8150 (likely RF transceiver)

  • Qualcomm PM8150 (likely PMIC)

  • IDT P93205 wireless power receiver

  • Qorvo 78042

  • NXP 80T17 NFC controller

  • Qualcomm QDM3870 RF front end module

三星在主板背面安放了更多的芯片

村田制作所(Murata)KM8D03042 可能是Wi-Fi/Bluetooth模块

高通(Qualcomm)SDR8150 可能是射频收发器

高通(Qualcomm)PM8150 可能是电源管理集成电路

艾迪悌(IDT)P93205 无线充电接收器

Qorvo 78042

恩智浦(NXP)80T17 NFC控制器

高通(Qualcomm)QDM3870 射频前端模块

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