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Traduzione in corso passo 10

Passo 10
Never one to under-deliver, Samsung packed even more silicon on the flip sides: Murata KM8D03042 (likely Wi-Fi/Bluetooth module)
  • Never one to under-deliver, Samsung packed even more silicon on the flip sides:

  • Murata KM8D03042 (likely Wi-Fi/Bluetooth module)

  • Qualcomm SDR8150 (likely RF transceiver)

  • Qualcomm PM8150 (likely PMIC)

  • IDT P93205 wireless power receiver

  • Qorvo 78042

  • NXP 80T17 NFC controller

  • Qualcomm QDM3870 RF front end module

まだまだあります。Samsungは裏側にも、より多くのシリコンを詰め込んでいます。

村田製作所 KM8D03042 (Wi-Fi/Bluetoothモジュールのよう)

Qualcomm SDR8150 (RFトランシーバーのよう)

Qualcomm PM8150 (PMICのよう)

IDT P93205ワイヤレスパワーレシーバー

Qorvo 78042

NXP 80T17 NFCコントローラー

Qualcomm QDM3870 RFフロントエンドモジュール

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