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Diritto alla Riparazione

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Traduzione in corso passo 5

Passo 5
Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top. Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough. Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.
  • Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top.

  • Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough.

  • Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

  • Don't open the phone all the way yet. The fragile fingerprint sensor cable still connects the back cover to the motherboard.

Fai scorrere il plettro di apertura, percorrendo il lato del telefono, dall'angolo inferiore destro fino alla parte superiore.

Applica ancora calore se l'adesivo diventa troppo duro per essere tagliato. Nel corso di tutto il processo di rimozione, la cover posteriore resta in tensione e quindi potrebbe rompersi se l'adesivo non è stato ammorbidito a sufficienza.

Fai scorrere il plettro di apertura attorno all'angolo e taglia l'adesivo rimasto nella parte superiore del telefono.

Aspetta ad aprire del tutto il telefono. C'è ancora il fragile cavo del sensore impronte digitali a collegare la cover posteriore alla scheda madre.

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