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Traduzione in corso passo 3

Passo 3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • Clean off the old thermal paste from the shield plate and heat sink using high-concentration (90% or higher) isopropyl alcohol and a microfiber cloth. Apply new thermal paste to the heat sink before reassembly.

Inserisci uno spudger sotto la piastra di schermatura lungo i bordi.

Fai leva per sollevare con delicatezza la piastra di metallo.

Potresti sentire un po’ di resistenza. È normale, la piastra di schermatura è blandamente attaccata al dissipatore con la pasta termica.

Rimuovi la piastra di protezione.

Pulisci la vecchia pasta termcia dal dissipatore e dalla piastra di schermatura usando alcol isopropilico ad alta concentrazione (oltre 90%) e un panno in microfibra. Applica della nuova pasta termica al dissipatore prima del rimontaggio.

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