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Traduzione in corso passo 2

Passo 2
Remove the shield plate from the device. A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly. A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.
  • Remove the shield plate from the device.

  • A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Rimuovi la piastra di protezione dal dispositivo.

Uno spesso composto termico rosa permette di collegare tra loro la piastra di schermatura e il dissipatore in rame sottostante. Per un risultato migliore, quando la placca protettiva è rimossa segui la nostra guida alla pasta termica per rimuovere quella vecchia e sostituirla con una composto appropriato e spesso come il K5 Pro in fase di rimontaggio.

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