Salta al contenuto principale

Aggiusta la tua roba

Diritto alla Riparazione

Componenti & Strumenti

Avviso: Stai modificando una guida prerequisita. Tutte le modifiche avranno effetto su tutte le guide che includono questo passo.

Inglese
Italiano

Traduzione in corso passo 5

Passo 5
Wedge the plastic opening tool underneath the motherboard which is located at the top of the phone.
  • Wedge the plastic opening tool underneath the motherboard which is located at the top of the phone.

  • Push down on the plastic opening tool, lifting the motherboard away from the phone.

  • Continue to do this around all sides of the motherboard until it is fully removed from the phone.

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

I tuoi contributi sono usati su licenza in base alla licenza open source Creative Commons.