Salta al contenuto principale

Apple A6 Teardown

Inglese
Italiano

Traduzione in corso passo 14

Passo 14
Apple A6 Teardown: passo 0, immagine 1 di 3 Apple A6 Teardown: passo 0, immagine 2 di 3 Apple A6 Teardown: passo 0, immagine 3 di 3
  • The Murata Wi-Fi SoC module actually comprises a Broadcom BCM4334 package in addition to an oscillator, capacitors, resistors, etc. You can see all the components in the X-ray (third image).

  • Murata assembles all of the components together and sends their package to Foxconn, where it eventually ends up on the iPhone's logic board. Chipworks said it best: "Murata makes a house that is full of other people's furniture."

  • Here are the die images for the Broadcom BCM4334, fabricated in Taiwan at TSMC on a 40 nm CMOS process. Its key features:

  • Wi-Fi (802.11 a/b/g/n)

  • Bluetooth 4.0 + HS

  • FM Receiver

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

Inserisci qui la traduzione

I tuoi contributi sono usati su licenza in base alla licenza open source Creative Commons.