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Smontaggio iPhone 5

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Passo 15
iPhone 5 Teardown: passo 0, immagine 1 di 2 iPhone 5 Teardown: passo 0, immagine 2 di 2

  • More chips on the underside of the logic board:

  • Qualcomm PM8018 RF power management IC

  • Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash

  • Apple 338S1131 dialog power management IC*

  • Apple 338S1117 Cirrus Logic Class D Amplifiers. The die inside is a Cirrus Logic device (second image) but it does not look like the audio codec.

  • STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones

  • Murata 339S0171 (based on Broadcom BCM4334) Wi-Fi module

Altri chip sul retro della scheda madre;

IC di controllo del consumo Qualcomm PM8018 RF

NAND flash Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB)

IC di controllo del consumo Apple 338S1131 dialog

Amplificatori Apple 338S1117 Cirrus Logic Class D. Il die all'interno è un Cirrus Logic (seconda immagine) ma non sembra un audio codec.

Giroscopio a tre assi a basso consumo STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ), lo stesso visto negli iPhone 4S, iPad 2 ed altri smartphone di fascia alta

Modulo WiFi Murata 339S0171 (basato sul Broadcom BCM4334)

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