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Panoramica Video

  1. Sostituzione IC Audio U3101 iPhone 7, Rimuovi l'U3101: passo 1, immagine 1 di 1
    • Rimuovi il chip direttamente con una pistola termica. Sulla mia stazione Quick 861DE uso le impostazioni a 400° C e 100L/min. Puoi variare le impostazioni come preferisci. Trovi questa stazione nel negozio.

    • Pulisci i contatti con un saldatore, dello stagno e del gel flux. Io uso una punta di circa 1 mm di diametro sul mio JBC Nase 2C, a 360° C.

    • Pulisci la zona dei contatti.

    • Ispeziona la zona al microscopio. Possiamo vedere nell'immagine che manca un contatto!

    • Se confrontiamo con lo schema sul programma PhoneBoard...

    • ... Possiamo vedere abbastanza chiaramente che, nel nostro caso, possiamo ripristinare il contatto tirando un cavo da R1103.

    • Prepara un filo in rame da 0.02 mm di diametro.

    • Applica del gel flux e poi preapplica dello stagno al cavo.

    • Gratta la pista tra C12 e R1103.

    • Copri la pista con dello stagno.

    • Salda un'estremità del filo alla resistenza. Io uso una punta da 0.01 mm di diametro.

    • Salda il filo lungo la traccia coperta di stagno.

    • Tira il filo fino al contatto C12 e cerca di avvolgerlo per essere sicuro che la saldatura sul chip faccia presa.

    • La procedura è la stessa per i contatti F12, H12, J12, A12 e B12: sono messi a terra e non servono per le operazioni del chip U3101. Quindi non serve tirare altri fili.

    • E12 è collegato a C1: se C1 è presente, non serve tirare un filo. D12, G12, J11 e A5 sono collegati tra loro: se anche solo uno è presente, il telefono funzionerà. K12, L12 e M12 sono dei falsi contatti: non serve ripararli.

  2. Sostituzione IC Audio U3101 iPhone 7, Reballing del chip U3101: passo 5, immagine 1 di 2 Sostituzione IC Audio U3101 iPhone 7, Reballing del chip U3101: passo 5, immagine 2 di 2
    • Applica del gel flux.

    • Metti dello stagno sulla punta del saldatore.

    • Fai scorrere la punta sul chip per riapplicare la saldatura ai contatti.

    • Pulisci il gel.

    • Appoggia la mascherina per il reballing.

    • Applica dell'altro gel per saldature.

    • Scalda le saldature con dell'aria calda per formare le palle di saldatura.

    • Rimuovi la mascherina spingendo il chip con un paio di pinzette.

    • Controlla le dimensioni delle palle.

    • Concludiamo reinstallando il chip. Appoggialo alla scheda in posizione corretta, calda chip e scheda con una pistola termica e spingilo con delle pinzette per far fare presa alle palle di saldatura.

    • Lascia raffreddare il telefono ed il problema è risolto!

Conclusione

Per rimontare il dispositivo, segui le istruzioni in ordine inverso.

Altre 19 persone hanno completato questa guida.

Un ringraziamento speciale a questi traduttori:

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Alexandre Isaac

Membro da: 07/04/2013

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Team

The Repair Academy Membro di The Repair Academy

Business

1 Membro

18 Guide realizzate

6 Commenti

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iTechCare Zhao -

Bonjour merci pour le tuto ma question et de savoir quel type d’éteint faut utiliser. Merci

reda bereksi reguig - Replica

Holy moly, you guys are on a whole other level !!!!

Alex Campbell - Replica

Would replacing the logic board work just as well ?

Alex Campbell - Replica

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