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Press both thumbs on each side of the upper corners, and apply pressure in a downward motion.
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While applying downward pressure, slide the back cover down and off the phone.
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Push the SD card in to eject it.
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Pull the SD card out.
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Remove the four 6 mm T5 Torx screws from the four corners on the back of the phone.
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Remove the two 4 mm T5 Torx screws from the middle of the back of the phone.
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Pull out the antenna cover to access the motherboard.
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Insert a spudger into the gap between the frame and cover. Push downward with the spudger to separate the back plate from the phone.
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With the spudger in the gap between the frame and cover, move the spudger around the edge of the of the phone to finish removing the back plate.
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Remove the 3 mm Phillips screw located on the side of the bottom left-hand corner of the phone.
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Remove the 3 mm Phillips screw located on the top right-hand corner of the phone.
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Place a finger between the circuit board and front cover, and lift the circuit board gently.
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Separate the circuit board from the front cover and screen to access the ribbon cable holding them together. Detach the ribbon cable.
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Finish separating the circuit board from the front panel.
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Team
Cal Poly, Team 2-9, Propen Fall 2012 Membro di Cal Poly, Team 2-9, Propen Fall 2012
CPSU-PROPEN-F12S2G9
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