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    : passo 1, immagine 1 di 3 : passo 1, immagine 2 di 3 : passo 1, immagine 3 di 3

    • Remove three 8mm screws from the left side of the device.

    • Remove four 8mm screws from the right side of the device.

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    : passo 2, immagine 1 di 3 : passo 2, immagine 2 di 3 : passo 2, immagine 3 di 3

    • Apply pressure on the SD card to pop it out of the port.

    • Remove the card by pulling it out.

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    : passo 3, immagine 1 di 3 : passo 3, immagine 2 di 3 : passo 3, immagine 3 di 3

    • Press down on the top cover of the device and slid it towards you until you see a slight gap created.

    • Lift the top cover off.

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    : passo 4, immagine 1 di 3 : passo 4, immagine 2 di 3 : passo 4, immagine 3 di 3

    • Slide the body case back away from the bottom.

    • Pull up the body case to remove it from the bottom.

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    : passo 5, immagine 1 di 2 : passo 5, immagine 2 di 2

    • Remove the four 8mm screws at each corner of the motherboard with a JIS #0 screwdriver.

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    : passo 6, immagine 1 di 2 : passo 6, immagine 2 di 2

    • Lift the motherboard out of the casing.

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    : passo 7, immagine 1 di 3 : passo 7, immagine 2 di 3 : passo 7, immagine 3 di 3

    • Flip the motherboard over so the heatsink is facing down.

    • Desolder the four solder joints and remove the melted solder with the pump.

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    : passo 8, immagine 1 di 3 : passo 8, immagine 2 di 3 : passo 8, immagine 3 di 3
    Attrezzo utilizzato in questo passaggio:
    Desoldering Pump
    $3.99
    Compra

    • Apply the desoldering pump to remove the melted part from the motherboard (press the button to release it).

    • Using the tweezers apply pressure to the spade head clip shown.

    • Remove the charging port by pulling the piece off.

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Linea Traguardo

Autore

con 6 altri collaboratori

Nhi Pham

Membro da: 02/15/18

169 Reputazione

2 Guide realizzate

Distintivi: 5

+2 altri distintivi

Team

USF Tampa, Team S17-G6, Boczar Spring 2018 Membro di USF Tampa, Team S17-G6, Boczar Spring 2018

USFT-BOCZAR-S18S17G6

4 Membri

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